KLM8G1GESD-B03Q - eMMC 5.0 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C Mass Production

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Interne Teilenummer
Kurze Beschreibung
eMMC 5.0 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
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Technische Daten für KLM8G1GESD-B03Q

Qualitätsgarantie : 365 Tage Garantie
Lagerressource : Franchise-Händler / Hersteller direkt
Herkunftsland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Artikelnummer : KLM8G1GESD-B03Q
Hersteller : Samsung Semiconductor
Beschreibung : eMMC 5.0 8 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 0.8 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
Serie : DDR3
Ausführung : eMMC 5.0
Dichte : 8 GB
Stromspannung : 1.8 / 3.3 V
Schnittstelle : HS400
Packungsgrösse : 11.5 x 13 x 0.8 mm
Temp. : -40 ~ 105 °C
Produckstatus : Mass Production
Gewicht : -
Bedingung : Neu und originell
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Dokumente für KLM8G1GESD-B03Q

Datenblätter : KLM8G1GESD-B03Q.pdf

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